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SHIMAの精密検査設備
○マイクロスコープ
この度、弊社ではマイクロスコープレンズを更新いたしました。
ライブ深度合成機能や、3D表示&計測(電動分解能:0.1μm)が可能となることでより精度の高い分析が可能となりました。
また、
X線検査装置
と併用することで、より信頼性の高い解析を実現。
お客様に、更なるご満足をお届けいたします。
3D計測
【1608チップ測定】
・部品高さ :450μm
・測定高さ :451μm
・倍率 :150倍
・誤差 :1μm
・メタルマスク開口値と印刷後のはんだ量の比較確認が可能。
○X線検査装置
・近年プリント基板の高密度実装化が進み、それに伴いBGA、CSPが多用されるようになりました。
弊社においては、BGA及びCSPの実装品質の向上、そして不良基板の解析力の向上を図るため、2004年度X線検査装置を導入し、 さらにお客様にクオリティの高い製品をご提供しております。
(当装置は全数検査対応装置ではありません)
・BGAパッケージX線画像一例
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