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株式会社 志摩電子工業

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SHIMAの精密検査設備

○マイクロスコープ  
この度、弊社ではマイクロスコープレンズを更新いたしました。

ライブ深度合成機能や、3D表示&計測(電動分解能:0.1μm)が可能となることでより精度の高い分析が可能となりました。

また、X線検査装置と併用することで、より信頼性の高い解析を実現。
お客様に、更なるご満足をお届けいたします。


 3D計測
【1608チップ測定】

・部品高さ :450μm

・測定高さ :451μm

・倍率    :150倍

・誤差    :1μm





・メタルマスク開口値と印刷後のはんだ量の比較確認が可能。


・近年プリント基板の高密度実装化が進み、それに伴いBGA、CSPが多用されるようになりました。
弊社においては、BGA及びCSPの実装品質の向上、そして不良基板の解析力の向上を図るため、2004年度X線検査装置を導入し、 さらにお客様にクオリティの高い製品をご提供しております。

(当装置は全数検査対応装置ではありません)

X線検査装置
・BGAパッケージX線画像一例
BGAパッケージX線画像一例

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